Характеристики: (R0M1), слабокоррозийный активированный
Для пайки BGA и SMD. Рекомендуемая температура пайки оловянно свинцовыми припоеми: 200-300 °С. При применении в РЭС классов А и Б остатки флюса не нуждается в обязательной отмывке, но при желании их можно смыть растворителями на основе спиртов.
| Наименование | Значение |
|---|---|
| Тип флюса | активированный |
| Агрегатное состояние | гель |
