Характеристики: (R0M1), слабокоррозийный активированный
Для пайки BGA и SMD. Температура пайки оловянно-свинцовыми припоями 200-350°С.
| Наименование | Значение |
|---|---|
| Тип флюса | активированный |
| Агрегатное состояние | гель |
Для пайки BGA и SMD. Температура пайки оловянно-свинцовыми припоями 200-350°С.
| Наименование | Значение |
|---|---|
| Тип флюса | активированный |
| Агрегатное состояние | гель |
Оплата наличными при получении товара
Предоплата по счету банковским переводом
